【MyGoNews林承志/臺北報導】日本金屬模板最重要之製造商Bon Mark株式會社，約在日本311地震前後，決定來臺灣設廠，選定落腳於臺中工業(yè)區(qū)，在臺投資新臺幣1億4000萬元成立子公司-奔馬電子股份有限公司，提供客戶在地服務，以達成縮短交貨期、提升臺灣電子業(yè)競爭力之目的。奔馬電子股份有限公司定於2012年3月舉行新廠落成開幕典禮。

Bon Mark株式會社成立於1965年，主要產(chǎn)品包括蝕刻模板、電鍍模板及鐳射模板，自2002年起開始供應臺灣電子業(yè)IC電路板大廠所需之覆晶載板、CSP基板等焊接所需之印刷電路模板。目前全世界覆晶載板、CSP基板之主要供應商為日本、臺灣及韓國所寡占，其中能供應電鍍模板者，僅Bon Mark株式會社等幾家日本企業(yè)。

截至目前為止，臺灣及韓國市場所需之腳距密集化（fine pitch）焊接印刷用電鍍模板全數(shù)從日本進口。本次Bon Mark株式會社決定來臺投資設廠(員工人數(shù)24人)，不僅是日本中小企業(yè)落實來臺投資成功代表作，極具指標性意義，日後亦可覆製該案服務模式，引進更多日本中小企業(yè)來臺投資。中小企業(yè)因全球化能力相對於大企業(yè)完全無法自力，更需政府資源投入?yún)f(xié)助，方能成功投資臺灣。經(jīng)濟部表示，此案對於臺灣電子產(chǎn)業(yè)價值鏈及競爭力提升，亦有相當大之助益。

奔馬公司表示，除既有的焊接印刷用之金屬模板外，今後亦將開發(fā)供應高階之觸控面板、錫球以及半導體封裝廠所需之電鍍模板。經(jīng)濟部表示，該公司研究開發(fā)之多層模板，可與臺灣快速發(fā)展中之印刷技術搭配應用，對電子產(chǎn)業(yè)之競爭力提升，可謂如虎添翼。